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[原创] 提供芯片晶圆量产服务(合肥晶合集成)

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实习生

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发表于 2023-7-11 09:35:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

合肥晶合集成电路股份有限公司主要工艺:
OTP/MTP FLASH (110nm)

CIS                   (90nm)
DDIC                (50nm、90nm、110nm、150nm)
PMIC                (110nm、150nm)
Logic                (110nm)
欢迎沟通交流 V:15119347634


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工程师助理

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发表于 2023-12-30 21:48:39 | 显示全部楼层
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