FCFBGA

gonyi

FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为“细间距球栅阵列”）的缩写。FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
FC 是Flip chip
对FCFBGA的理解是Flip chip Fine—pitch BGA
但是遇到一款封装：Die Size：5.88x4.4
                              Package Size：7x9
很不解,这封装面积和Die Size的差别很大，明显不能称为CSP。那ＦＣＦＢＧＡ中的红色Ｆ指的是？
是不是每个封装厂都有自己的命名规则？

时雨

fine pitch跟CSP没有关系