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[资料] 化合物半导体制造的湿处理参数

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工程师助理

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发表于 2023-4-7 11:06:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
引言
随着利用复合半导体的微电子器件范围的不断发展,人们越来越关注用于刻蚀、光刻胶湿剥离、光刻、金属剥离和相关聚合物去除工艺的湿加工设备的设计和选择。尽管用于制造多种化合物半导体的湿法处理技术有相似之处,但每种工艺在晶圆加工中所用的浓度、时间、温度和化学成分上可能并不相同。尽管用于制造多种化合物半导体的湿法处理技术有相似之处,但每种工艺在晶圆加工中所用的浓度、时间、温度和化学成分上可能并不相同。(江苏英思特半导体科技有限公司)
湿处理参数
虽然有手动湿式工作台,但随着化合物半导体市场的增长,许多制造商正在转向自动化设备,以提高吞吐量和确保工艺的可重复性。全自动过程设备通常包括多个站或模块,以及机器人技术、复杂的控制、数据记录和监控系统。为了方便经济式设计和构建湿处理设备解决方案,许多用户坚持一个标准化的方法,可定制的功能,将最好地处理他们的应用参数。每个单元都设计的软件能够执行所有工具的功能,包括那些不需要的功能。有了这个,最终用户可以创建自己的流程或食谱,使用所有子例程。
优化手动应用程序

此外,一些新设备在工具安装后重新配置了甲板。一些早期的湿式长椅,以允许更灵活地满足用户社区的过程需求。
回顾过去,最初的甲板空间计划和工作台的处理能力,适应性或不够灵活,目前进行了修改,使工作台甲板更简单,可以提供更多的工作空间。(江苏英思特半导体科技有限公司)
江苏英思特半导体科技有限公司主要从事湿法制程设备,晶圆清洁设备,RCA清洗机,KOH腐殖清洗机等设备的设计、生产和维护。

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工程师助理

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发表于 2023-12-30 21:41:31 | 显示全部楼层
谢谢分享
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