半导体制造 - 湿法

小英说半导体

引言

虽然这是半导体芯片制造业的一个较小部分，但它仍然发挥着重要作用。湿法工艺可用于清洁、蚀刻和芯片制造中的其他步骤。在最初的晶圆制备之后，可以清洁和漂洗晶圆。此步骤可去除晶圆表面的残留颗粒和其他污染物。然后可以将晶片暴露于化学物质以促进粘附和/或光致抗蚀剂沉积。在晶圆表面涂上光致抗蚀剂后，晶圆可以暴露在多个光刻步骤中。然后可以将晶片暴露于液体显影剂溶液和光致抗蚀剂剥离溶液。抗蚀剂剥离剂通常涉及腐蚀性酸或有机溶剂。最后，湿法工艺也可用于通常涉及强酸的蚀刻工艺。（江苏英思特半导体科技有限公司）

湿法工艺中的全氟橡胶密封要求

就其本质而言，湿法工艺不像许多等离子和热应用那样涉及高温。然而，弹性体必须能够抵抗腐蚀性化学品的侵蚀，例如酸、胺和腐蚀性“剥离剂”化学品。全氟橡胶具有最广泛的耐化学性，可用于大多数湿法工艺应用。与许多等离子工艺不同，弹性体必须能够抵抗湿化学侵蚀。化学侵蚀通常会导致弹性体膨胀，随着时间的推移会导致挤压或一般弹性体降解。例如，含氟弹性体可耐受多种化学品，但胺剥离剂可快速降解这些产品。在这些过程中使用的弹性体可以采用标准填料系统，例如炭黑，并且在这种环境中仍然表现令人满意。然而，必须小心避免因金属离子提取和/或炭黑颗粒而造成的污染。全氟橡胶仍然是这些应用的首选，因为它们具有近乎普遍的耐化学性和低可萃取物/污染。（江苏英思特半导体科技有限公司）

湿法应用

全氟橡胶在湿法工艺中的应用与一般化学加工工业中的应用没有什么不同。凹槽设计不需要考虑弹性体的热膨胀，但正确的凹槽设计对于密封性能仍然至关重要。工艺化学品的泄漏会导致环境和操作员接触问题。

化学品容器

液体化学品必须运输，因此容器必须适当密封以避免液体或气体泄漏到环境中。考虑到容器在使用前可能会放置相对较长的时间，因此弹性密封件需要保持完整性。密封件不应在腐蚀性化学溶液中膨胀，并且应能抵抗压缩形变。

江苏英思特半导体科技有限公司主要从事湿法制程设备，晶圆清洁设备，RCA清洗机，KOH腐殖清洗机等设备的设计、生产和维护。