设为首页收藏本站
切换到宽版

 找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz
EDA1024技术论坛»EDA1024论坛 › 半导体技术论坛› 封装技术交流区
收藏本版 (1)|订阅

封装技术交流区 今日: 0|主题: 58|排名: 16 

子版块

新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
隐藏置顶帖 求职招聘QQ群：895448634 ，微信群可以加群主：ictowncom 申请加入 精华1 fenchip 2024-7-8 02480 fenchip 2024-7-8 09:29
隐藏置顶帖 上海奋芯电子---专业IC版图外包服务 精华1 奋芯 2023-4-8 14205 admin 2023-8-2 10:49
  版块主题   
[原创] 有做功率模组封装的吗？ 新人帖 judy 2024-10-2 0730 judy 2024-10-2 03:02
[求助] 球焊时铜线与芯片PAD上的接触直径与线径的关系 ouiy 2023-7-21 21763 populaa 2023-12-30 14:29
[讨论] 封装设计与信号完整性哪个发展更好 hejin 2023-5-19 1934 populaa 2023-12-30 14:29
[求助] 封装设计 新人帖 时雨 2023-9-22 2992 populaa 2023-12-28 14:06
[求助] 国内那里可以做QFN/DFN封装 kop 2023-8-3 21281 时雨 2023-8-14 09:24
[求助] 请问Package Dimensions一般是用什么软件画的？ 啵啵 2023-8-4 11090 时雨 2023-8-14 09:23
[求助] 封装技术问题求助！ mutou 2023-7-20 1927 时雨 2023-8-1 10:00
[求助] 不同尺寸的WLCSP封装如何在同一款芯片中实现 新人帖 jinyi 2023-7-20 11084 时雨 2023-8-1 09:58
[求助] 请朋友们帮忙介绍一下SIP的封装厂，要打样，有对这个了解的大侠帮忙介绍一下 hengy 2023-7-20 1981 时雨 2023-8-1 09:55
[求助] 小量的塑封 新人帖 gonyi 2023-7-20 1953 时雨 2023-8-1 09:54
[讨论] FCFBGA gonyi 2023-7-20 11143 时雨 2023-8-1 09:53
[求助] 封装单位 新人帖 wopi 2023-7-20 11072 时雨 2023-8-1 09:50
[求助] 请教封装几个问题 啵啵 2023-7-20 1955 时雨 2023-8-1 09:43
[求助] 目前最节约空间的封装方法有哪些? 有山 2023-7-20 21099 时雨 2023-8-1 09:38
[求助] 封装引线的寄生模型 ouiy 2023-7-21 11055 时雨 2023-8-1 09:15
[求助] QFP144（28*28*3.4）封装 陌路人 2023-7-20 01042 陌路人 2023-7-20 20:09
[求助] 求SOT-363 (SC-70)和SSOP6_P_0.65protel 封装 有山 2023-7-20 0950 有山 2023-7-20 20:04
[求助] 封装设计中如何考虑EMI和EMS wopi 2023-7-20 0981 wopi 2023-7-20 20:03
[求助] 宽体SOP16 300mil 1.27 封装厂咨询 wopi 2023-7-20 0905 wopi 2023-7-20 20:02
[求助] 国内哪里可以做48Pin-TSOPI封装？ reou 2023-7-20 0914 reou 2023-7-20 19:54
下一页 »
123下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 250 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|EDA1024技术论坛

GMT+8, 2024-12-20 22:20 , Processed in 0.029939 second(s), 13 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

返回顶部 返回版块