找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz
查看: 602|回复: 2

[求助] 電容的比較

[复制链接]

4

主题

1

回帖

24

积分

实习生

积分
24
发表于 2023-5-22 10:03:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
請問各位前輩:
             在IC LAYOUT 中,三明治電容和Metal1+Metal2所Lay成的電容,那個準確度比較高。為什麼?
             因為就我知道是三明治電容的準確度較好,但是我不知道它好在那裡?
EDA1024论坛免责声明
请勿上传侵权资料及软件! 如果发现资料侵权请及时联系,联系邮件: fenxin@fenchip.com QQ: 2322712906. 我们将在最短时间内删除。

4

主题

1

回帖

24

积分

实习生

积分
24
 楼主| 发表于 2023-5-22 10:05:10 | 显示全部楼层
三明治指的是poly+metal1+metal2還是metal1+metal2+metal3或是...
以"精準度"而言,當然是使用metal1+metal2會較好(若不能用double poly的話),
原因有很多:像是

(1)三層的邊際電容(雜散)比兩層多.
(2)三層的層與層之間的距離誤差多一個.
(3)poly與metal的材料原質不同,衍生的電荷與電場也會不同.
(4)用了poly當底層,對substrate的電容...嘿嘿嘿.
(5)metal1+metal2可以拿poly來shielding."
(6)三層,再加上poly,以相同的layout能力而言,造成的RC一定較高.

不過metal1+metal2的單位電容值很小,對了,上面的第(4)點,也可以用well來shielding,只要是lay被動元件,都要特別注意shielding,well是很好用的shielding layer; 如果想要大一點的電容,
建議是用poly+diffusion layer(與一般穩壓的MOS電容不同喔)
基本上也不會不準到那裡去

36

主题

463

回帖

923

积分

工程师助理

积分
923
发表于 2023-12-30 20:56:37 | 显示全部楼层
谢谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|EDA1024技术论坛

GMT+8, 2024-9-8 09:04 , Processed in 0.042104 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表