关于芯片封装、PAD

neoz

芯片上PAD的间距问题：是否是只要满足版图设计规则DRC能通过就可以？
在封装层面 对PAD间距有没要求？比如受封装水平的限制；引线的安全距离之类。

时雨

肯定跟封装有关系呀。pad布局时就得想想好是WB打线还是倒装的。不同封装的间距不一样。WB时间距也跟打线的线径有关。FC也分solder bump 跟cu pillar等。还有更先进的封装等等要求的间距更小。