塑封用料的问题

greatsky

有几个关于塑封用料的问题，请教各位，望指教：
1，塑封料选用GREEN树脂还是选用普通树脂？

2，装片胶什么情况下选用导电胶，什么情况下选绝缘胶？
装片胶主要将die的衬底粘到基座上，我想这应该不需要导电吧，为什么需要用导电胶这种材料？

3，铜线的线径选择从哪几个方面来考虑？

时雨

第一个不太了解，从第二个开始说吧。一般框架类的封装都是需要导电胶的，比如SOP,QFN,DFN之类的。主要还是接地作用，也有的基板封装也需要绿油开窗让die接地。
第三个铜线线径选择主要还是跟pad pitch大小，导电性，打线环境等有关。