[讨论] 封装的一些专有名词

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发表于 2023-7-20 15:39:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位同行，对于芯片封装中用到的2D、2.1D、2.5D、3D是如何划分的呢？是在哪里定义的？
比如SiP、side by side、COWOS、info、POP都属于哪一类？

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