[讨论] 关于封装的基板工艺

6 主题	0 回帖	37 积分

发表于 2023-7-20 15:50:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

关于SAP、MSAP和ETS工艺，哪位转件有相关的工艺流程的相关介绍呢？尤其是ETS工艺的相关优势以及未来的发展趋势

EDA1024论坛免责声明

请勿上传侵权资料及软件！如果发现资料侵权请及时联系，联系邮件: fenxin@fenchip.com QQ: 2322712906. 我们将在最短时间内删除。

GMT+8, 2024-12-21 03:58 , Processed in 0.040260 second(s), 20 queries .

账号		自动登录	找回密码
密码			立即注册