不同尺寸的WLCSP封装如何在同一款芯片中实现

jinyi · 发表于 2023-7-20 19:48:01

请教各位：
如何在同一款芯片上实现不同的WLCSP封装，
比如36-ball WLCSP（2.1mm*2.1mm，pitch=0.35mm）和20-ball wlcsp（2.1mm*1.7mm，pitch=0.4mm）,
这两种WLCSP封装如何在同一款芯片上实现？
die的尺寸应该是多大呢？die应该如何设计才能满足上述封装的要求！

时雨 · 发表于 2023-8-1 09:58:28

跟die尺寸没太大关系，跟你fanout数量有关

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