四种常用的半导体晶圆清洗

小英说半导体

引言
随着半导体集成电路的工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新的要求，其中清洗环节的重要性日益凸显。清洗的关键在于，随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，半导体制造过程中不可避免地会引入一些污染物，如颗粒、有机物、金属、氧化物等。为了降低杂质对芯片良品率的影响，在实际生产中不仅需要提高单次清洗效率，几乎所有工序前后都要进行频繁清洗，清洗步骤约占33%的总体步骤。（江苏英思特半导体科技有限公司）
半导体晶圆清洗——浸入式湿式清洗槽
湿式化学清洗系统可以是浸入式或旋转式。通用设备主要包括一套湿法化学清洗槽和相应的水槽，也可配备干燥装置。将硅片放在清洗专用的花篮中，在化学槽中放置规定时间后取出，放入相应的水槽中进行清洗。（江苏英思特半导体科技有限公司）

半导体晶圆清洗——兆声波清洗槽
兆声波能量是目前应用非常广泛的一种清洗方式。加入兆声波能量后，可大大降低溶液的使用温度和处理时间，清洗效果更佳。兆声波清洗常用的频率为800kHz-1兆赫，兆声波功率为100-600W。兆声换能器有平板式、弧形板式等形式。兆声换能器可直接安装在罐体底部；石英清洗槽可采用水浴锅，兆声换能器安装在外槽底部，可避免清洗液对兆声换能器的腐蚀。（江苏英思特半导体科技有限公司）
半导体晶圆清洗——旋转喷淋清洗
Rotary spray清洗是浸泡清洗的一种变体。该系统一般包括自动配液系统、清洗腔体、废液回收系统。喷淋清洗在密闭的工作室内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、甩干等过程，减少清洗过程中人为操作因素的影响。在喷淋清洗中，由于旋转喷淋的作用，使硅片表面的溶液更加均匀，同时与硅片表面接触的溶液始终是新鲜的，从而使硅片可以通过设置工艺时间来精确控制。优异的清洗和腐蚀效果，达到良好的一致性。（江苏英思特半导体科技有限公司）
半导体晶圆清洗——洗涤器
洗涤器主要用于硅片抛光后的清洗，可有效去除硅片正反面1μm及更大的颗粒。关键配置包括专用洗涤器、优化的化学清洁液和超纯水或 IPA。在流体动力条件下，颗粒被旋转的海绵状刷子驱出。（江苏英思特半导体科技有限公司）

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