[讨论] 封装的一些专有名词

6 主题	0 回帖	37 积分

发表于 2023-7-20 15:39:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位同行，对于芯片封装中用到的2D、2.1D、2.5D、3D是如何划分的呢？是在哪里定义的？
比如SiP、side by side、COWOS、info、POP都属于哪一类？

EDA1024论坛免责声明

请勿上传侵权资料及软件！如果发现资料侵权请及时联系，联系邮件: fenxin@fenchip.com QQ: 2322712906. 我们将在最短时间内删除。

GMT+8, 2024-10-18 16:44 , Processed in 0.041566 second(s), 19 queries .

账号		自动登录	找回密码
密码			立即注册